БСЭ БСЭ - Большая Советская Энциклопедия (МИ)
Нарушение М. у. привело бы к необходимости радикального изменения способа описания физических процессов, отказа от принятого в современных теориях динамического описания, при котором состояние физической системы в данный момент времени (следствие) определяется её состояниями в предшествующие моменты времени (причина).
Лит. см. при ст. Квантовая теория поля , Причинности принцип .
В. И. Григорьев.
Микропрограмма
Микропрогра'мма, связная совокупность микрокоманд в цифровых вычислительных машинах. Каждая микрокоманда указывает выполняемые микрооперации или микроприказы, адрес следующей микрокоманды, продолжительность самой микрокоманды и особые действия, относящиеся к операциям контроля. Одна М. может вызывать другую в качестве микроподпрограммы. Меняя последовательность и состав микрокоманд, т. е. изменяя структуру М., можно изменять систему команд ЦВМ, приспосабливая её к определённому классу задач или обеспечивая программную совместимость с др. ЦВМ. М. обычно хранятся в специализированной памяти, более быстродействующей, чем оперативная память. Длина М. обычно составляет от 10 до 100 микрокоманд, а микрокоманда занимает от 16 до 100 и более двоичных разрядов. Объём М. в малых ЦВМ составляет 256—1024 16-разрядных слова, в средних и больших ЦВМ от 1024 до 819650 — 100-разрядных слов.
Лит.: Булей Г., Микропрограммирование, пер. с франц., под ред. М. Л. Пебарта, М., 1973.
А. В. Гусев.
Микропрограммное управление
Микропрогра'ммное управле'ние, вид иерархического управления работой цифровых вычислительных машин, при котором каждая команда является обращением к последовательности т. н. микрокоманд, обычно более низкого уровня, чем сама команда. Набор микрокоманд называется микропрограммой и обычно хранится в постоянной памяти ЦВМ, составляющей неотъемлемую часть устройства управления. Записанные в памяти микрокоманды определяют работу всех устройств машины, выбирая в каждом такте нужные совокупности элементарных машинных операций, а последовательность микрокоманд обеспечивает выполнение заданной команды. Микрокоманда может содержать три части: оперативную, в которой указываются управляющие входы всех исполнительных устройств машины; адресную, определяющую адрес следующей микрокоманды с учётом условий логических переходов (передач управления); временную, определяющую время выполнения микрокоманды. При этом код конкретной операции программы совпадает с адресом первой микрокоманды соответствующей микропрограммы.
Достоинства М. у. состоят в том, что оно обеспечивает операционную гибкость ЦВМ и возможность изменения системы команд и состава машинных операций в зависимости от особенностей решаемых задач и условий применения машины; позволяет сравнительно престо реализовать различные сложные операции при значительной экономии машинного времени; даёт возможность строить диагностические микротесты для определения с большой точностью места неисправности в машине. Основной недостаток, обусловливающий ограниченное распространение М. у., — необходимость применения быстродействующих запоминающих устройств небольшого объёма (несколько тыс. слов) с временем обращения, соизмеримым с временем выполнения элементарных операций в исполнительных устройствах. В вычислительных машинах 3-го поколения широко используется также метод управления, при котором микропрограмма реализуется с помощью системы устройств, а не в виде команд, записанных в памяти ЭВМ; высокое быстродействие, большие объёмы оперативной памяти и богатое математическое обеспечение этих машин позволяют сделать управление более эффективным, чем при М. у. в ЦВМ 2-го поколения.
В. П. Исаев.
Микропроекция
Микропрое'кция (от микро... и лат. projectio, буквально — выбрасывание вперёд), способ получения на экране (а при микрофото- и микрокиносъёмке — на фоточувствительном слое) даваемых микроскопом изображений оптических малых объектов. При М. объектив 2 микроскопа (рис. ) образует, как обычно, увеличенное действительное изображение 1’ объекта 1; окуляр же 3 работает как проекционная система (для этого микроскоп фокусируют так, чтобы 1’ находилось перед передним фокусом F окуляра) и создаёт действительное изображение 1’’ на экране 4. Линейное увеличение оптическое при М.
где bоб и — номинальные значения увеличении объектива и окуляра, f’oк — фокусное расстояние окуляра, К — расстояние от окуляра до экрана. М. применяют также для получения изображений микроскопических объектов на фотокатоде электроннооптического преобразователя при исследованиях в ультрафиолетовых и инфракрасных лучах, на светочувствительном слое передающей трубки в телевизионной микроскопии и т.д.
Лит . см. при ст. Микроскоп .
Л. А. Федин.
Принципиальная схема образования изображения при микропроекции.
Микрорайон
Микрорайо'н (от микро... и район ), первичная единица современной жилой застройки города. М. состоит из комплекса жилых домов и расположенных вблизи них учреждений повседневного культурно-бытового обслуживания населения (детские сады и ясли, школы, столовые, магазины товаров первой необходимости), спортивных площадок и садов. Наиболее последовательное проведение принципа микрорайонирования возможно преимущественно при застройке свободных территорий.
Вильнюс. Жилой район Жирмунай. Микрорайон № 18. 1968. Архитекторы Б. Б. Кас перавичене, Б. Л. Круминис, инженеры В. В. Зубрус, Ш. И. Любецкис. План: 1 — пятиэтажные дома; 2 — девятиэтажные дома; 3 — блоки первичного обслуживания 4 — детские сады-ясли; 5 — магазины; 6 — школа; 7 — общественно-торговый центр микрорайона. (Пунктиром обозначен берег р. Нярис.)
Микроракетный двигатель
Микрораке'тный дви'гатель, ракетный двигатель с тягой от нескольких десятков до сотых долей н (с многократным запуском и большим числом срабатываний). М. д. применяют в основном в качестве стабилизирующих и ориентационных двигателей, а также индивидуальных, служащих для передвижения космонавта в свободном полёте вне кабины (рис. ).
Микроракетный жидкостный двигатель тягой 2—450 мн , работающий на метане и кислороде; предназначен для системы ориентации космических летательных аппаратов (США).
Микрорельеф
Микрорелье'ф, формы рельефа, являющиеся как бы деталями более крупных форм поверхности того или иного участка Земли (например, бугры, прирусловые валы и косы, небольшие воронки, полигональные грунты, песчаная рябь, степные блюдца и др.). М. обязан своим происхождением прежде всего экзогенным рельефообразующим факторам. См. также Рельеф .
Микросварка
Микросва'рка, сварка деталей из цветных и чёрных металлов малой толщины (менее 0,5 мм ) и сечений (до 10 мм2 ), а также деталей из металлов с полупроводниковыми кристаллами. При М. применяют оптические приборы (лупу или микроскоп), которые крепятся на сварочной машине. В зависимости от особенностей свариваемых изделий, технологических и др. требований выполняют контактную, электрическую или конденсаторную М., холодную, ультразвуковую, термокомпрессионную, электроннолучевую, лазерную и др., а также комбинированную М. Применяют в электронной, радиотехнической промышленности, приборостроении и др. отраслях (см. Сварка ).
Микроскоп ионный
Микроско'п ио'нный, см. Ионный микроскоп .
Микроскоп (оптич. прибор)
Микроско'п (от микро... и греч. skopéo — смотрю), оптический прибор для получения сильно увеличенных изображений объектов (или деталей их структуры), невидимых невооружённым глазом. Человеческий глаз представляет собой естественную оптическую систему, характеризующуюся определённым разрешением, т. е. наименьшим расстоянием между элементами наблюдаемого объекта (воспринимаемыми как точки или линии), при котором они ещё могут быть отличены один от другого. Для нормального глаза при удалении от объекта на т. н. расстояние наилучшего видения (D = 250 мм ) минимальное разрешение составляет примерно 0,08 мм (а у многих людей — около 0,20 мм ). Размеры микроорганизмов , большинства растительных и животных клеток, мелких кристаллов, деталей микроструктуры металлов и сплавов и т. п. значительно меньше этой величины. Для наблюдения и изучения подобных объектов и предназначены М. различных типов. С помощью М. определяют форму, размеры, строение и многие другие характеристики микрообъектов. М. даёт возможность различать структуры с расстоянием между элементами до 0,20 мкм.
